【太平洋科技快讯】近日，有音信表示称计为在2026年推出的iPhone 18系列配备基于台积电2nm制程工艺的A20芯片。这一本领较前一代3nm工艺在性能上预测提高10-15%，功耗最高缩小30%婷儿 勾引，为用户带来更高效的体验。

此外，iPhone 18系列将有望接收全新的WMCM(Wafer-Level Chip-Scale Packaging)封装本领。这种封装面孔在晶圆级别进行，有助于减少封装尺寸，提高集成度。同期，WMCM封装在信号传输方面具有上风，能缩小信号蔓延和搅扰，关于高速数据经管诞生具有迫切敬爱敬爱。

新款iPhone 18系列的内存将升级至12GB，比拟以往版块有权贵提高。此外，据音信东说念主士表示，iPhone 17系列也将配备12GB内存婷儿 勾引，但尚未明确是否适用于通盘机型依然仅限于Pro版块。

此前音信，台积电筹画于2025年底运行量产2nm制程工艺，而苹果公司已提前预订了该工艺量产初期的沿路产能。这标明iPhone 17系列将无缘这一先进工艺，但iPhone18系列有望领先搭载。

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